探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的**電氣測(cè)量的研發(fā)，質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。
探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測(cè)試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入*終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。
激光探針臺(tái)服務(wù)內(nèi)容：
1、激光打標(biāo)；
2、表層修復(fù)線路（利用激光將兩層金屬線熔融連接）；
3、驅(qū)除短路點(diǎn)；
4、激光斷線；
5、干擾芯片測(cè)試；
除了以上幾項(xiàng)之外激光探針臺(tái)兼?zhèn)涑Ｒ?guī)探針臺(tái)功能：
1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出
2.失效分析失效確認(rèn)
3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)
4.晶圓可靠性驗(yàn)證
更新時(shí)間：2023-05-12
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